International collaboration EU and Japan on semiconductors

Questo bando della Commissione Europea, gestito dal programma Digital Europe attraverso la DIGITAL JU (Joint Undertaking), finanzia progetti di ricerca e sviluppo nel settore dei semiconduttori con focus specifico sulla collaborazione internazionale tra l'Unione Europea e il Giappone.

La misura offre sovvenzioni a fondo perduto (grant) per progetti che affrontino sfide tecnologiche critiche nel design e nella produzione di chip avanzati. In particolare, il bando sostiene iniziative volte a sviluppare soluzioni innovative in tre ambiti principali: l'integrazione eterogenea avanzata, con particolare attenzione ai processi di packaging 2.5D e 3D e all'integrazione fotonica integrata per supportare funzionalità di intelligenza artificiale; le interfacce standardizzate per chiplet che consentano l'interoperabilità e favoriscano un ecosistema dinamico di chiplet; e la dimostrazione di queste soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota, con verifica in casi d'uso reali di produzione di semiconduttori.

Il bando è rivolto a consorzi di ricerca e innovazione che includano partner europei e giapponesi. Sebbene il testo non specifichi esplicitamente una limitazione dimensionale alle imprese partecipanti, la natura della call (ricerca e sviluppo avanzato in semiconduttori) suggerisce che i beneficiari siano principalmente enti di ricerca, università, centri tecnologici e imprese operanti nel settore dell'elettronica e dei semiconduttori. I paesi eleggibili sono quelli descritti nell'Appendice 8 del Work Programme relativo all'iniziativa Chips for Europe, che include gli Stati membri UE e il Giappone come partner internazionale privilegiato per questa call specifica.

Le spese ammissibili riguardano attività di ricerca, sviluppo tecnologico e innovazione necessarie per raggiungere i Technology Readiness Levels 5-7, ovvero fasi di maturità tecnologica che vanno dalla validazione in ambiente di laboratorio fino alla dimostrazione in ambiente operativo. Il finanziamento copre inoltre attività di trasferimento della conoscenza, coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop industriali, pubblicazioni scientifiche e eventi di networking, elementi considerati essenziali per massimizzare l'impatto sulla filiera europea dei semiconduttori.

I requisiti di eleggibilità includono il rispetto dei limiti di pagine e del layout delle proposte come descritto nell'Appendice 8 del Work Programme e nel modulo di candidatura disponibile nel sistema di presentazione. I partner devono dimostrare capacità finanziaria e operativa adeguata e non devono trovarsi in situazioni di esclusione secondo i criteri stabiliti dalla Commissione Europea. Le proposte devono inoltre rispettare le condizioni generali previste dal Regolamento UE 2021/964 (che istituisce la DIGITAL JU) e dal Regolamento Finanziario UE 2024/2509.

La procedura di accesso prevede la presentazione di una proposta unica attraverso il Funding & Tenders Portal della Commissione Europea. Si tratta di una call a stadio singolo, il che significa che non vi sono fasi preliminari di pre-selezione: tutte le proposte ricevono una valutazione completa secondo i criteri di eccellenza, impatto e qualità dell'implementazione descritti nell'Appendice 8 del Work Programme. La valutazione avviene secondo una procedura competitiva e i progetti selezionati ricevono un grant agreement basato sul budget proposto.

La finestra temporale per la presentazione delle proposte è aperta dal 7 luglio 2026 al 24 settembre 2026. Questo arco temporale consente ai potenziali candidati di preparare proposte articolate e di coordinare i partner internazionali, aspetto particolarmente rilevante data la natura collaborativa della call.

Il principale vantaggio di partecipare a questo bando risiede nella possibilità di accedere a finanziamenti significativi per sviluppare tecnologie critiche nel settore dei semiconduttori, un ambito strategico per l'autonomia tecnologica europea. Inoltre, la collaborazione con partner giapponesi offre accesso a competenze e infrastrutture di eccellenza mondiale, mentre il focus su standardizzazione e interoperabilità dei chiplet crea opportunità concrete di commercializzazione e integrazione nelle catene di fornitura europee. Il bando rappresenta un'occasione per posizionare l'impresa o l'ente di ricerca all'interno di un ecosistema europeo di innovazione nel settore dei semiconduttori, con visibilità internazionale e potenziale di impatto industriale diretto.

Per informazioni tecniche e supporto nella preparazione della candidatura, è possibile contattare l'indirizzo Calls@chips-ju.europa.eu o consultare l'Online Manual disponibile nel Funding & Tenders Portal, che fornisce una guida passo dopo passo per tutte le fasi del processo, dalla preparazione della proposta alla gestione del progetto finanziato.