AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Ente erogante: Commissione Europea - Digital Europe
Scadenza
23 settembre 2026
79 giorni rimanenti
Forma
Fondo perduto
Budget totale
Non specificato
Contributo max
Non specificato
Descrizione del bando
Questo bando della Commissione Europea, gestito dalla Digital Europe Programme attraverso la Chips Joint Undertaking, finanzia lo sviluppo e la dimostrazione di prototipi di chip per intelligenza artificiale progettati e realizzati da aziende europee. L'obiettivo è creare dimostratori funzionali di chip AI a livello PCB (Printed Circuit Board) che integrino le soluzioni progettuali di aziende fabless europee con i sistemi dei loro partner di integrazione, validando le prestazioni su una piattaforma di valutazione comune fornita dal consorzio del Topic X.B.
Il bando è rivolto a imprese europee operanti nel settore della progettazione e dello sviluppo di chip per applicazioni di intelligenza artificiale. Sebbene il testo non specifichi esplicitamente limiti dimensionali, la natura della call (Simple Grants della Chips JU) e il focus su dimostratori tecnologici suggeriscono un orientamento verso aziende con competenze specializzate in design di semiconduttori e integrazione di sistemi. I paesi ammissibili sono quelli dell'Unione Europea e gli altri paesi eleggibili secondo le regole della Digital Europe Programme, come dettagliato nella documentazione ufficiale della Chips JU.
Le spese finanziabili riguardano lo sviluppo, la prototipazione e la validazione di chip AI. In particolare, il bando copre la progettazione di prototipi funzionanti, la loro integrazione fisica con i sistemi partner, e la conduzione di test comparativi su una piattaforma di valutazione comune. I risultati attesi includono la produzione di dimostratori operativi, l'acquisizione di evidenze comparative su indicatori chiave di prestazione (KPI), e l'identificazione di soluzioni di chip AI europei meritevoli del "AI Compute Excellence label", qualificati per procedere allo sviluppo completo in rack secondo il Topic X.A2.
Per quanto riguarda i requisiti di eleggibilità, i candidati devono rispettare le condizioni di ammissibilità dettagliate nella Parte B del Modulo di Candidatura e nell'Appendice 8 del Programma di Lavoro della Chips JU. Tra questi figurano il rispetto dei limiti di pagina della proposta, l'appartenenza a paesi eleggibili, la capacità finanziaria e operativa, e il superamento dei controlli di esclusione. La documentazione richiede la compilazione di una Dichiarazione di Controllo della Proprietà e di una Tabella dei Budget Nazionali. Il bando segue le regole della Regolazione UE 2021/964 e del Regolamento Finanziario UE 2024/2509.
La procedura di presentazione avviene attraverso il Funding & Tenders Portal della Commissione Europea. Si tratta di una call a stadio unico (open single-stage), il che significa che tutte le proposte vengono valutate contemporaneamente secondo i criteri di valutazione e i punteggi soglia specificati nella documentazione della call. La valutazione segue i criteri e le procedure stabilite dalla Chips JU, con una timeline indicativa per la valutazione e la firma degli accordi di sovvenzione descritta nei documenti ufficiali.
La finestra di presentazione è aperta dal 7 luglio 2026 al 23 settembre 2026. Le proposte devono essere inviate entro la scadenza indicata attraverso il portale online.
Il principale vantaggio di partecipare a questo bando è l'accesso a finanziamento europeo per lo sviluppo di tecnologie critiche nel settore dei chip per IA, con la possibilità di ottenere il riconoscimento dell'AI Compute Excellence label e di qualificarsi per fasi successive di sviluppo. Inoltre, la validazione su una piattaforma di valutazione comune fornisce un benchmark indipendente e comparativo delle prestazioni, aumentando la credibilità e la visibilità delle soluzioni europee nel mercato globale dei semiconduttori per intelligenza artificiale.
Per domande specifiche sulla call, i candidati possono contattare Calls@chips-ju.europa.eu. Supporto tecnico sulla piattaforma di presentazione è disponibile tramite l'IT Helpdesk del Funding & Tenders Portal, mentre il manuale online fornisce una guida passo-passo per la preparazione della proposta, la valutazione e la gestione dei progetti finanziati.
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