RIA Resilience call reinforcing Europe's strength in 6G radio communication systems

Questa call della Commissione Europea, finanziata attraverso Horizon Europe e gestita dalla Chips Joint Undertaking, sostiene progetti di ricerca e innovazione (RIA - Research and Innovation Actions) focalizzati sullo sviluppo di componenti microelettronici critici per i sistemi di comunicazione radio 6G in banda FR3 (Frequency Range 3).

L'oggetto specifico del bando è la progettazione, specifica tecnica, implementazione e testing dei blocchi costruttivi fondamentali di un Front-End Module (FEM) per FR3, con l'obiettivo di creare le basi tecnologiche per l'integrazione futura in un sistema FEM completo. I progetti devono affrontare sfide tecnologiche significative: ottimizzare il rapporto costo-prestazioni per rispettare le specifiche ITU IMT 2030 (in particolare velocità dati massima, velocità dati utente, efficienza spettrale), abilitare una riduzione del 50% nei consumi energetici dei sistemi di trasmissione mobile, implementare la condivisione dello spettro con altri utenti nella banda FR3 selezionata, e integrare array di grandi dimensioni per compensare la perdita di percorso alle frequenze FR3 con moduli FEM compatti, a bassa potenza e ad alta efficienza.

Ulteriori risultati attesi includono l'abilitazione della Full-Duplex non sovrapposta per banda secondaria (SBFD) per l'estensione della copertura uplink, l'implementazione di funzionalità ISAC (Integrated Sensing and Communications) con capacità radar monostatiche e bistatiche, e lo sviluppo di tecnologie di beamforming. I progetti devono costruire su tecnologie core e blocchi IP progettati per l'integrazione in package, coprendo come minimo computing, RF, generazione di potenza e beamforming. Lo sviluppo deve basarsi su tecnologie semiconduttive caratterizzate con modelli RF, supporto per celle standard di calcolo, interconnessioni e memoria, accompagnate da Process Design Kit (PDK) e supporto EDA rilevante. Un elemento cruciale è lo sviluppo di base die per l'implementazione delle funzioni più critiche e l'integrazione di sottosistemi, preparando il terreno per l'integrazione completa e la validazione in ambiente reale al di fuori del progetto.

Il bando mira inoltre a rafforzare l'ecosistema europeo di fornitori di microelettronica nel settore delle telecomunicazioni, colmando i gap dove l'Europa è attualmente meno avanzata, in particolare nel campo delle tecnologie digitali. La collaborazione con le Pilot Lines rilevanti è incoraggiata, e un piano per la pre-industrializzazione di un FEM SiP (System in Package) integrato rientra negli outcome target.

La call è rivolta a consorzi di ricerca e innovazione che includono organizzazioni di ricerca, università, e industria europea. I partecipanti devono provenire da paesi eleggibili secondo le regole di Horizon Europe, con particolare attenzione al rafforzamento della capacità tecnologica europea nel settore dei semiconduttori per le telecomunicazioni. Non sono specificate restrizioni geografiche oltre ai criteri standard di eleggibilità di Horizon Europe, ma il focus strategico è chiaramente sulla costruzione di un ecosistema europeo alternativo di fornitori di tecnologia per moduli FEM.

Le spese ammissibili rientrano nel quadro standard di Horizon Europe per le RIA e includono costi di personale, attrezzature, subappalti, travel, e altri costi operativi direttamente imputabili alle attività di ricerca e sviluppo. Il finanziamento è erogato sotto forma di grant a budget fisso (HORIZON Action Grant Budget-Based), il che significa che il contributo è determinato sulla base del budget totale del progetto secondo le regole di Horizon Europe.

La procedura di presentazione è single-stage, con una finestra di apertura prevista per il 7 luglio 2026 e scadenza di presentazione il 16 settembre 2026. Le proposte devono essere presentate attraverso il Funding & Tenders Portal della Commissione Europea. I limiti di pagina e il layout delle proposte sono dettagliati nella Parte B del modulo di candidatura, accessibile dalla sezione Call documents del sito della Chips JU.

La valutazione segue i criteri standard di Horizon Europe per le RIA, con particolare attenzione all'eccellenza scientifica, all'impatto potenziale (incluso il contributo al rafforzamento dell'ecosistema europeo di fornitori di microelettronica), e alla qualità dell'implementazione. La timeline indicativa per la valutazione e l'accordo di finanziamento è disponibile nei documenti della call.

Per l'accesso ai documenti completi, inclusa la Guida per i Candidati 2026, il modulo di candidatura, i formulari di valutazione, il Multiannual Work Programme della Chips JU e l'Appendice 7 dedicata ai sistemi di componenti elettronici, è necessario consultare la sezione Call documents sul sito della Chips JU. Supporto tecnico e informazioni specifiche sono disponibili contattando Calls@chips-ju.europa.eu, mentre i National Contact Points (NCP) forniscono assistenza pratica a livello nazionale.