IA Resilience call reinforcing Europe's strenght in power electronics

Questa call della Commissione Europea, gestita dalla Chips Joint Undertaking nell'ambito di Horizon Europe, finanzia progetti di innovazione nel settore dell'elettronica di potenza, con particolare focus sul rafforzamento della resilienza e dell'autonomia tecnologica europea in questo ambito critico.

La misura sostiene Innovation Actions (IA), ovvero progetti che sviluppano soluzioni innovative attraverso attività di ricerca e sviluppo, prototipazione e validazione su scala pre-commerciale. Il finanziamento è erogato sotto forma di grant a budget fisso, secondo una procedura di selezione competitiva in singola fase.

Gli ambiti tematici coperti sono ampi e articolati. Il bando finanzia progetti che affrontano una o più delle seguenti aree: sviluppo di substrati a larga banda proibita (WBG) per ridurre la dipendenza dell'UE da materiali critici e fornire soluzioni più sostenibili e compatibili industrialmente; piattaforme WBG cost-effective disponibili a 300mm per GaN e/o SiC per migliorare resa produttiva e densità di potenza e colmare lacune nella catena del valore; toolbox innovativi (ad esempio taglio wafer, smart stacking, thin layer transfer, epitassia, materiali UWBG) per schemi di innovazione ulteriori; dispositivi semiconduttori di potenza di nuova generazione o ottimizzati adatti alle loro applicazioni; integrazione di intelligenza nei dispositivi semiconduttori di potenza sul lato controllo e/o sensori; propagazione dell'eccellenza europea in packaging e integrazione lungo l'intera catena del valore, incluse soluzioni di pre-packaging o packaging di dispositivi semiconduttori di potenza per abilitare l'integrazione dispositivo/sistema e rafforzare la competitività europea nel packaging avanzato; esplorazione dell'integrazione eterogenea e funzionale per migliorare prestazioni, affidabilità, robustezza e competitività di costo; aumento delle caratteristiche di tensione operativa, frequenza, corrente e termiche comuni alle sfide dell'elettronica di potenza nei diversi settori applicativi; fornitura di alimentazione stabile e pulita che minimizzi interruzioni, guasti alle apparecchiature e corruzione dei dati; tecniche avanzate di caratterizzazione per nuovi materiali, dispositivi e sistemi; implementazione di AI a livello di sistema e/o utilizzo di metodi AI per aumentare la velocità di innovazione.

I progetti devono coinvolgere partner da paesi eleggibili, che includono gli Stati membri dell'UE, i paesi associati a Horizon Europe e altri paesi secondo le condizioni specificate nella documentazione della call. Non sono presenti restrizioni geografiche che escludano le imprese italiane, purché operino in settori e con profili di eleggibilità conformi alle regole di Horizon Europe.

Le spese ammissibili e i dettagli operativi sono descritti nella documentazione ufficiale della call, in particolare nella Guida per i Candidati 2026 (Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP), nel modulo di candidatura Parte B e nell'Appendice 7 del Programma di Lavoro Pluriennale della Chips JU. È essenziale consultare questi documenti per comprendere quali costi sono finanziabili, le aliquote di cofinanziamento, i vincoli contabili e le modalità di rendicontazione.

I requisiti di eleggibilità generale includono il rispetto dei limiti di pagina e del layout della proposta come specificato nella Parte B del modulo di candidatura, l'appartenenza a paesi eleggibili, il possesso di capacità finanziaria e operativa adeguata, e il superamento dei controlli di esclusione previsti dalla normativa UE. La documentazione richiede inoltre la compilazione di moduli specifici quali la Dichiarazione di Controllo della Proprietà (Ownership Control Declaration) e la Tabella dei Budget Nazionali. Tutti i candidati devono essere validati come entità legali secondo le regole stabilite dalla Chips JU.

La procedura di presentazione avviene attraverso il Funding & Tenders Portal della Commissione Europea. I candidati devono sottomettere la proposta completa entro la scadenza indicata, rispettando il formato e la struttura richiesti. La valutazione segue criteri di eccellenza, qualità, impatto e implementazione, con soglie di valutazione specificate nella documentazione di valutazione (Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP). La selezione avviene in singola fase, il che significa che tutte le proposte ricevono una valutazione completa senza pre-screening.

La call è aperta a partire dal 7 luglio 2026 e la scadenza di presentazione è fissata al 16 settembre 2026. La finestra temporale è quindi di circa 10 settimane. La documentazione della call specifica una timeline indicativa per la valutazione e la firma dell'accordo di sovvenzione, consultabile nei documenti ufficiali.

Il principale vantaggio di questa misura per le imprese italiane è l'accesso a finanziamento europeo significativo per sviluppare tecnologie critiche nel settore dell'elettronica di potenza, un ambito strategico per l'autonomia tecnologica dell'UE. Il progetto consente di rafforzare la posizione competitiva nel mercato globale, accedere a reti di partner europei di eccellenza, e contribuire a obiettivi di sostenibilità e resilienza industriale europea. Per le PMI e le imprese innovative, rappresenta un'opportunità di crescita tecnologica e di accesso a risorse che difficilmente potrebbero essere mobilitate autonomamente.

Per supporto nella preparazione della candidatura, è possibile contattare calls@chips-ju.europa.eu, consultare il Manuale Online del Funding & Tenders Portal, accedere alle FAQ, utilizzare l'IT Helpdesk per questioni tecniche, e sfruttare il servizio Partner Search per identificare partner di progetto.