Stimulation of Chip Design

# Stimulation of Chip Design

La Commissione Europea, attraverso il programma Digital Europe e la Chips Joint Undertaking (Chips JU), finanzia un'azione di coordinamento e supporto volta a sviluppare competenze nel design dei circuiti integrati a livello europeo. Si tratta di un'iniziativa strategica pensata per ridurre le barriere d'accesso al settore del chip design e alle esperienze di tape-out (realizzazione fisica di prototipi di circuiti integrati), creando un percorso formativo strutturato che coinvolga studenti universitari e delle scuole secondarie.

L'agevolazione finanzia un programma complessivo di formazione nel chip design, con l'obiettivo di costruire una pipeline sostenibile di talenti europei nel settore dei semiconduttori. Il bando prevede che almeno il 60% del budget destinato sia utilizzato per finanziare esperienze pratiche di tape-out, realizzate attraverso multi-project wafers (piattaforme condivise che permettono a più progetti di condividere un singolo wafer di silicio), accessibili a studenti universitari e delle scuole secondarie. Questo approccio consente ai giovani di acquisire esperienza concreta nel design di chip senza dover sostenere i costi proibitivi di una realizzazione individuale.

Gli esiti attesi del programma includono l'integrazione dell'esperienza pratica nel chip design all'interno dei curricula educativi a più livelli, il completamento di almeno 1.000 tape-out finanziati da parte di studenti europei nel corso di quattro anni, lo sviluppo di percorsi di riqualificazione più robusti per studenti provenienti da discipline adiacenti, e la creazione di una pipeline continentale sostenibile di talenti nel chip design che supporti le ambizioni europee nel settore dei semiconduttori.

Il bando è aperto a proposte presentate da soggetti idonei nei paesi eleggibili secondo le regole del programma Digital Europe. La procedura di selezione è a stadio unico, con valutazione basata su criteri di merito definiti dalla Commissione. Le proposte devono rispettare i limiti di pagine e il layout specificati nel modulo di candidatura (Parte B), disponibile sulla pagina della call del sito della Chips JU. Tutti i dettagli relativi alle condizioni di ammissibilità, alle capacità finanziarie e operative richieste, ai criteri di valutazione e ai processi di assegnazione sono descritti negli allegati della documentazione di bando, inclusa la Guida per i Candidati e il Modello di Accordo di Sovvenzione Annotato (AGA).

La finestra di presentazione delle proposte è prevista con apertura il 7 luglio 2026 e scadenza il 24 settembre 2026. Le proposte devono essere presentate esclusivamente attraverso il Funding & Tenders Portal della Commissione Europea. Il supporto tecnico e amministrativo è disponibile presso l'indirizzo calls@chips-ju.europa.eu per questioni relative al bando, mentre l'IT Helpdesk del portale fornisce assistenza su aspetti tecnici della piattaforma, accessi e credenziali.

La natura di questa azione come Coordination and Support Action (CSA) significa che il finanziamento è destinato a organizzazioni che coordinano, supportano e facilitano l'implementazione del programma di formazione, piuttosto che a singoli istituti educativi che desiderino semplicemente partecipare. Il bando rappresenta un'opportunità strategica per enti che intendono posizionarsi come hub europei nella formazione al chip design, contribuendo al rafforzamento della sovranità tecnologica europea nel settore dei semiconduttori.