Call with Digital Partnership and TTC countries

La presente call è promossa dalla Commissione Europea attraverso il programma Horizon Europe e finanzia progetti di ricerca e innovazione nel settore dei semiconduttori e dei componenti elettronici avanzati. Si tratta di un'azione di ricerca e innovazione (Research and Innovation Action) gestita dalla Chips Joint Undertaking, con apertura prevista il 7 luglio 2026 e scadenza di presentazione delle proposte il 16 settembre 2026.

L'oggetto specifico della call è lo sviluppo di tecnologie innovative nel campo dei chip e dei sistemi di integrazione eterogenea, con particolare enfasi sulla collaborazione tra comunità di ricerca e innovazione europee e di paesi partner della Digital Partnership. La call si concentra su tre ambiti tecnologici principali: sistemi di computing neuromorfico a bassissimo consumo energetico con funzionalità integrate e connettività per applicazioni mobili; tecnologie alternative di processo produttivo per chip semiconduttori, sia nel frontend che nel backend, finalizzate all'integrazione eterogenea, capaci di sostenere l'evoluzione veloce delle prestazioni, la miniaturizzazione e la riduzione dei costi mantenendo un ridotto impatto ambientale; soluzioni di packaging molto avanzate per l'integrazione eterogenea di molteplici funzioni e materiali destinate ad applicazioni di comunicazione (RF, mmW o THz), sensing, attuazione, gestione della potenza e integrazione attiva/passiva.

La call è rivolta a organizzazioni di ricerca, imprese e altri enti che operano nel settore dei semiconduttori e dell'elettronica avanzata. Possono partecipare entità provenienti da paesi dell'Unione Europea, da paesi associati al programma Horizon Europe e, con specifiche condizioni, da paesi terzi non automaticamente idonei al finanziamento che abbiano stipulato accordi particolari con la Commissione Europea per rendere disponibili fondi ai loro partecipanti. Le condizioni di eleggibilità specifiche, incluse le modalità di partecipazione per paesi terzi e i criteri di ammissibilità dettagliati, sono descritte nell'Appendice 7 del Work Programme dedicato ai Componenti Elettronici e Sistemi (ECS) 2026.

Le proposte devono rispettare i limiti di pagine e il layout specificati nell'Appendice 7 del Work Programme ECS 2026 e nella Parte B del modulo di candidatura disponibile nel sistema di presentazione. I partecipanti devono dimostrare capacità finanziaria e operativa adeguata e non devono trovarsi in situazioni di esclusione secondo i criteri stabiliti da Horizon Europe. La valutazione delle proposte avverrà secondo criteri di valutazione, punteggi e soglie descritti nell'Appendice 7 del Work Programme ECS 2026, con un processo di valutazione e assegnazione dei finanziamenti articolato in fasi specifiche secondo una tempistica indicativa anch'essa riportata nella medesima appendice.

La call prevede un'azione di tipo HORIZON Action Grant a budget fisso, con procedura di presentazione in una singola fase. Il finanziamento è erogato sotto forma di sovvenzione secondo le modalità e i termini stabiliti dal Regolamento Finanziario dell'UE 2024/2509 e dal modello di accordo di sovvenzione (MGA) di Horizon Europe. Le organizzazioni interessate devono presentare le loro proposte attraverso il Funding & Tenders Portal, utilizzando il modulo di candidatura disponibile nel sistema di presentazione e rispettando le istruzioni specifiche della call.

Per l'accesso alle informazioni dettagliate, i candidati devono consultare l'Appendice 7 del Work Programme ECS 2026, la Guida del Programma Horizon Europe, il modello di accordo di sovvenzione, le istruzioni specifiche della call e il Regolamento Finanziario UE 2024/2509. Supporto tecnico e informazioni sono disponibili presso il servizio di contatto della Chips Joint Undertaking (Calls@chips-ju.europa.eu), i Punti di Contatto Nazionali (NCP) per Horizon Europe, il Research Enquiry Service, l'Enterprise Europe Network e l'IT Helpdesk del Funding & Tenders Portal. La Guida Online del portale fornisce indicazioni dettagliate sulle procedure dalla presentazione della proposta alla gestione della sovvenzione.